EXULTRA SÄURE KUPFERPLATZ PROZESS

1. Vorteile

Ausgezeichnete Aufhellung und Nivellierfähigkeit

Große Wurfkraft mit guter Nivellierung im LCD-Bereich

Keine Locherablagerung mit guter Duktilität und Korrosionsbeständigkeit

Dieser Prozess ist sehr einfach zu kontrollieren mit stabilen Bad, und niedrigere Aufrechterhaltung Kosten

Geeignet für alle Arten von Teilen. Besonders für die Beschichtung von Lampendekoration und Kunststoffteilen

Badzusammensetzung und Arbeitsbedingungen

3   Mach die Lösung auf

N Füllen Sie mit Band Wasser in 50% des Volumens des Galvanisierungsbehälters, erhitzen das Wasser bis zu 40 - 50 ℃. (Der Chlorid-Ionengehalt in dem verwendeten Wasser sollte niedriger als 70 mg / l sein), dann das erforderliche Kupfersulfat unter Rühren zugeben, bis es vollständig gelöst ist;

N Add 2,0 g / L Aktivieren Sie Kohlenstoff, rühren Sie es für mehr als eine Stunde, dann filtrieren Sie es in den sauberen Überzugstank, fügen Sie Band Wasser bis zum Arbeitswasserspiegel hinzu.

N Langsam fügen Sie die erforderliche Schwefelsäure mit starkem Rühren, um sicherzustellen, dass die Temperatur der Bad-Lösung ist weniger als 60 ℃.

N Die Temperatur der Badlösung auf 25 ℃ abkühlen lassen und dann Hydrochloridsäure oder Natriumchlorid nach dem Chloridionengehalt in der Badlösung zugeben, um sicherzustellen, dass der Chloridionengehalt den Standardwert erreichen kann.

Schließlich die erforderliche Menge an Additiven zugeben, ca. 2 Stunden mit 0,5 A / dm ² Strom elektrolysieren. Danach ist die Lösung bereit für die Verwendung.

4   Ausrüstungen

N Überzugstank: Stahlbehälter oder Kunststoffbehälter mit Liner PVC oder anderem Kunststoff

N Kühlmaschine: Wenn die Temperatur der Badlösung zu hoch ist, kostet es eine große

Verbrauch von Aufheller; Inzwischen wird es zu einer schlechten Helligkeit im LCD-Bereich führen. Daher ist es notwendig, die richtige Kühlmaschine zu verwenden.

N Zyklusfilter: Der Seston wie Staub und Lipin in der Lösung führt zu grober Ablagerung, Lochfraßablagerung, niedrige Aufhellung. Es sollte Zyklusfilter anwenden, um die Lösung zu filtern. Die Filterpumpe kann die Lösung für 4 mal in einer Stunde mindestens filtern.

N Luftbewegung: Es sollte genügend starke Luftbewegung annehmen, um Lochfraß zu vermeiden.

N Kupferanode: Der Phosphorgehalt sollte in 0,03 ~ 0,06% liegen; Wenn der Phosphor

Inhalt ist zu niedrig, es ist leicht zu erscheinen Grat durch Kupferpulver; Wenn der Phosphorgehalt zu hoch ist, führt dies zu zu dicken Phosphorfilmen auf der Anodenoberfläche, um Lochfraß oder Nadelloch auf der Lagerstätte zu verursachen.

N Anodenbeutel: Es sollte saure und alkalische Resistenz Polyester Fiber Beutel mit wählen

Doppelschicht, um zu vermeiden, dass der Anodenstaub in die Lösung gelangt

5 Funktionen und Ergänzung der Aufheller

QRD - C : QRD - C ist nicht genug, die Lochfraß wird auf der Kaution erscheinen, einige lose Striationsablagerung erscheint auf HCD oder MCD Bereich; EXULTRA - MU ist übertrieben, es wird Nebelablagerung auf LCD-Bereich erscheinen.

QRD - A : Wenn der Aufheller EXULTRA - A zu niedrig ist, wird die Nivellierung auf der Galvanisierungsschicht abnehmen; Wenn der Aufheller EXULTRA - A übertrieben ist, sinkt die Nivellierung auf dem LCD - Bereich und bildet eine offensichtliche Abgrenzung.

QRD - B Wenn Aufheller EXULTRA - B nicht genug ist, wird die Ablagerung leicht verbrannt; Wenn der Aufheller EXULTRA- B übermäßig ist, wird es zu einem Nebel im LCD-Bereich führen.

6   Verbrauch :

Anmerkung: Die oben genannte Verbrauchsmenge ist nur als Referenz, der tatsächliche Verbrauch ist nach verschiedenen Werkstücken unterschiedlich und verarbeitet.